Xradia 510 Versa 充分发挥了X射线显微镜(XRM)的性能，能够为各种不同的样品和研究环境提供灵活的3D成像解决方案。Xradia 510 Versa 拥有高达 0.7 微米的真实空间分辨率，体素大小低至 70 纳米。结合先进的吸收衬度技术和适用于软材料或低原子序数材料的创新相位衬度技术，Xradia 510 Versa 的通用性得到提升，以至能够突破传统计算机断层扫描方法的局限性。
性能超越微米CT，突破了过去科学研究中使用平板系统的局限。传统断层扫描依赖于单级几何放大，而 Xradia Versa 依靠拥有在长工作距离下优化的分辨率、衬度和高分辨检测系统，并采用了基于同步口径光学元件的独特的两级放大技术。蔡司突破性的的大工作距离下的高分辨率(RaaD)特性，实现了在实验室中对各种类型和尺寸的样品和多种应用进行前所未有的探索。
材料科学
应用范围广，从软质复合材料内的裂缝成像到钢铁孔隙度测量，都只需要用一个系统就能完成。通过改变条件如拉伸、压缩、气体、氧化性、润湿性及温度变化下的成像进行原位研究。还可以对与真空和带电离子束不相容的材料进行成像。
Xradia 510 Versa 提供光学显微镜,SEM 和 AFM 等二维表面成像方法无法观察到的深层次微结构。进行长距离原位成像实验时，仍能保持高分辨率，使用各种原位设备可以让您研究多种样品尺寸和形状。了解在无损X射线环境下改变条件随时间变化的影响。
原材料
表征和定量分析孔隙结构和连通性、了解孔隙度和渗透率、矿物解离分析效率，研究储碳过程的有效性。执行原位多相流研究。通过研究材料在不同条件和时间下的效应，体验显微组织最准确的 3D 亚微米成像。
生命科学研究
通过高分辨率和高衬度对染色和未染色的软硬组织进行探索。定量分析骨形态学中骨细胞的属性，映射神经网络，血管的研究，并了解生物结构的发展。
电子学
优化流程和分析故障。使用无损亚微米成像对完好封装组件的缺陷进行定位和表征，并进行三维测量。Xradia Versa提供了业界领先的分辨率的3D亚微米成像无损解决方案，补充或取代了物理横切法。
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