1、激光源：             波长400-1100nm, 光束直径 5 mm (at 1/e2)

2、样品上的光斑尺寸：    ≤1 μm（使用显微物镜）和10-20 μm（使用简单透镜）

3、激光功率控制：       计算机控制功率从OD0到OD4

4、运动系统：           最大运动范围(XYZ): 100mm x 100mm x 5mm

5、分辨率：             0.05 μm; XY轴最大运行速度: 300 mm/s

6、视觉系统：           使用轴反射光显微镜实时监测激光加工

7、用户界面：           简单直观的先进激光加工软件

功能及应用范围

1、利用双光子聚合技术进行三维微加工，用于研究光子学、微电子学以及加工微机电元件

2、工业相关的材料（包括金属、聚合物、半导体、玻璃、陶瓷及生物靶点消融）的激光铣削、切割、划线和选择性去除

3、在介质中写入波导和微流体

4、对模式生物体内亚细胞进行微纳米手术的研究

5、加工材料表面微纳米结构，用于制造传感器和加工仿生材料

先进性